(2)主要技术参数1)基本参数功率源:5000V 1200A2)栅较-发射较漏电流IGESIGES: 0.1-10uA±2%±0.01uA集电极电压VCE:0V栅较电压Vge: 0-40V±3%±0.1V3)集电极-发射较电压集电极电压VCES: 100-5000V±2%±10V集电极电流ICES: 0.1-5mA±3%±0.01mA栅较电压Vge: 0V4)集电极-发射较饱和电压VCESatVCESat:0.2-5V栅较电压Vge: ±15V±2%±0.2V集电极电流ICE: 10-1200A±2%±1A5)集电极-发射较截止电流ICES集电极电压VCE: 100-5000V±3%集电极电流ICES: 0.1-5mA±3%±0.01mA栅较电压VGE: 0V6)栅较-发射较阈值电压VGEth: 1-10V±2%±0.1VVce:12V集电极电流ICE: 30mA±3%7)二极管压降测试VF:0-5V±2%±0.01VIF:0-1200A±2%±1AVge: 0V
静态及动态测试系统技术规范供货范围一览表序号名称型号单位数量1半导体静态及动态测试系统HUSTEC-2010套11范围本技术规范提出的是限度的要求,并未对所有技术细节作出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文,检修用IGBT测试仪厂家,供货方应提供符合工业标准和本技术规范的产品。本技术规范所使用的标准如遇与供货方所执行的标准不一致时,应按较高标准执行。
9、系统保护功能
9.1 有完备的安全控制单元,动态测试设备有传感器来保证操作者安全,设备任何门被打开均能快速切断高压电源。
9.2 有急停按钮,四川IGBT测试仪厂家,当急停按钮被按下时,*切断所有高压电源。
9.3 系统带有短路保护功能,封装用IGBT测试仪厂家,在过载时*断开高压高电流。
9.4 操作系统带有多级权限。
9.5 系统应配有内置ups,保证计算机系统在电网短时间掉电情况下,为系统供电0.5小时以上,确保系统及数据安全。
10、样品夹具
10.1 有通用测试夹具。
10.2 带有62mm封装**测试夹具
10.3 带有EconoPACK3封装**测试夹具
10.4 带有34mm封装**测试夹具