用于安装固定试验回路及单元;主要技术参数要求如下;
?风冷系统;
?可显示主要电气回路参数及传感器测量值;
?可直观监视试验过程,并可兼容高温摄像头;
?防护等级:IP40。
?面板按钮可以进行紧急操作
?机柜颜色:RAL7035
17)压接夹具及其配套系统
?工作压力范围:5~200kN;分辨率0.1kN
?上下较板不平行度小于20μm
?较板平整度小于10μm
?压力可连续调节,施加压力平稳,不可出现加压时压力过冲
?安全技术要求:满足GB 19517—2009国家电气设备安全技术规范;
?测试工作电压:10kV(整体设备满足GB 19517—2009标准外,封装用IGBT测试仪厂家,局部绝缘电压应满足测试需求)
18)其他辅件
静态及动态测试系统技术规范供货范围一览表序号名称型号单位数量1半导体静态及动态测试系统HUSTEC-2010套11范围本技术规范提出的是限度的要求,并未对所有技术细节作出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文,供货方应提供符合工业标准和本技术规范的优质产品。本技术规范所使用的标准如遇与供货方所执行的标准不一致时,应按较高标准执行。
大功率半导体器件为何有老化的问题?
任何产品都有设计使用寿命,海南IGBT测试仪厂家,同一种产品不同的使用环境和是否得到相应的维护,延长产品使用寿命和设备良好运行具有较为重要。功率元件由于经常有大电流往复的冲击,检修用IGBT测试仪厂家,对半导体结构均具有一定的耗损性及破坏性,若其工作状况又经常在其安全工作区的边缘,更会加速元件的老化程度,故元件老化,就如人的老化一样是不可避免的问题。